3D共聚焦顯微鏡的測(cè)量原理

3D共聚焦顯微鏡是一種用于信息與系統(tǒng)科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。用于測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。

可針對(duì)如下需求開展測(cè)試：

（1）檢測(cè)對(duì)表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的精密部件；

（2）MEMS，微型器件的檢測(cè)，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，如基因芯片等；

（3）半導(dǎo)體：檢測(cè)微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

（4）太陽(yáng)能：電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測(cè)量。

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3D共聚焦顯微鏡的測(cè)量原理